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Laser Chip Heatsink   COB TOSA/ROSA Base Plate   
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COB TOSA/ROSA Base Plate
    发布时间: 2019-11-26 15:57    

产品特性：

?常用材料: W80Cu20
?热导率：180~220 W/m.K
?热膨胀系数：8.3  ppm/℃（at 20~100℃）
?其它选用材料：Kovar、W90Cu10

?尺寸及精度：
?表面粗糙度：Ra0.8以内
?平面度/平行度：10μm以内
?边角R：0.03mm 以内

?常用表面处理：

先镀镍3~5μm，再镀金0.1~0.3μm

备注：产品详细技术规格依据客户产品技术图纸定制。

产品用途：

光通信领域OSA 器件的透镜、Laser Chip、隔离器、Receptacle组件 固定、散热


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湖北省武汉市东湖新技术开

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销售： 027-65021061

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邮箱：unicell@unicell.cn

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